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Le CPU Ryzen 9000¹, con architettura Zen 5, saranno rese disponibili sul mercato dal 31 luglio nei modelli Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X.

La microarchitettura AMD Zen 5

La nuova microarchitettura di cpu con set di istruzioni x86/x86-64 sara’ compatibile con il socket AM5 ed offrira’ un numero di istruzioni, assembly eseguite per secondo, mediamente del 16 % superiore ai Ryzen 7000 con frequenze operative che toccheranno i 5.7 GigaHertz.

Confronto con le cpu Intel Core i9-14900K

TDP ovvero thermal design power richiesto dalle nuove cpu Ryzen 9000

I processori Ryzen 9000 saranno più freschi rispetto ai Ryzen 7000 grazie a un miglioramento del 15% nella resistenza termica. Secondo AMD, ciò comporterà una riduzione della temperatura di 7 °C mantenendo lo stesso TDP.

Il Thermal Design Power (TDP), in italiano “Potenza di Progetto Termico”, è una specifica tecnica utilizzata principalmente nel contesto dei componenti elettronici, come CPU (unità centrale di elaborazione) e GPU (unità di elaborazione grafica). Definisce la quantità massima di calore che un sistema di raffreddamento deve dissipare per mantenere il componente alla sua temperatura operativa ottimale. Ecco una definizione dettagliata:

Definizione e Contesto

1. TDP e Dissipazione del Calore:

• Il TDP rappresenta la quantità massima di calore, in watt, che un dispositivo deve dissipare per funzionare correttamente sotto carico massimo teorico. Questo valore non rappresenta necessariamente il consumo di potenza reale del componente, ma piuttosto il calore che deve essere gestito dal sistema di raffreddamento.

1. Importanza nella Progettazione del Sistema:

• Il TDP è cruciale per i progettisti di sistemi e per gli appassionati di hardware perché determina i requisiti di raffreddamento. Un dissipatore di calore o un sistema di raffreddamento che non può gestire il TDP del componente potrebbe portare a surriscaldamento, riduzione delle prestazioni e, in casi estremi, danni permanenti al componente.

Esempi Pratici

1. Processori (CPU):

• Una CPU con un TDP di 95 watt richiede un sistema di raffreddamento che può dissipare almeno 95 watt di calore. Questo assicura che la CPU funzioni alla velocità di clock specificata senza surriscaldarsi.

1. Schede Grafiche (GPU):

• Analogamente, una GPU con un TDP di 250 watt necessita di un raffreddamento adeguato per gestire tale calore, specialmente durante operazioni graficamente intensive come giochi o rendering 3D.

Differenze con Altri Parametri

• Consumo di Potenza Reale: Il consumo di potenza effettivo di una CPU o GPU può variare in base all’utilizzo e può essere inferiore al TDP durante operazioni meno intensive.
• Potenza di Picco: Il TDP non rappresenta necessariamente il consumo di potenza massimo assoluto (picco) che il componente può raggiungere in situazioni di carico estremo.

Applicazioni e Utilizzo

• Progettazione di Sistemi: I produttori di computer e sistemi di raffreddamento utilizzano il TDP per dimensionare adeguatamente i dissipatori di calore, le ventole e altri componenti di raffreddamento.
• Overclocking: Gli utenti che overcloccano i propri componenti devono prestare particolare attenzione al TDP, poiché l’aumento della velocità di clock può portare a un incremento del calore prodotto.

Conclusione

Il TDP è un parametro fondamentale nella progettazione e gestione termica dei sistemi elettronici, garantendo che i componenti funzionino in modo efficiente e sicuro senza surriscaldamenti.

Fonti

AMD ha apportato significativi miglioramenti all’overclock, in particolare per la memoria. Il supporto di base è stato aggiornato da DDR5-5200 in Zen 4 a DDR5-5600, con il supporto OC che arriva fino a DDR5-8000. AMD afferma che questi livelli sono raggiungibili in scenari di lavoro reali, anche se il punto ottimale sarà leggermente inferiore. La novità più interessante è il Memory Optimized Performance Profile.

Lo standard per le memorie RAM DDR5

Le memorie DDR5 (Double Data Rate 5) rappresentano l’ultima evoluzione nella tecnologia di memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory) utilizzata nei computer e nei dispositivi elettronici.

Specifiche Tecniche delle Memorie DDR5

1. Capacità:

• DDR5 offre moduli con capacità significativamente superiori rispetto a DDR4, partendo da 8 GB fino a 128 GB per singolo modulo, grazie a miglioramenti nella densità dei chip di memoria.

1. Velocità di Trasferimento:

• La velocità di trasferimento dati di DDR5 è nettamente superiore a quella di DDR4, iniziando da 4800 MT/s (Megatransfer ovvero milioni di trasferimenti, al secondo) e arrivando potenzialmente fino a 8400 MT/s e oltre, a seconda delle specifiche del modulo e del produttore.

1. Latenza:

• La latenza CAS (Column Address Strobe) per le memorie DDR5 varia in base alla velocità e alla configurazione del modulo, ma generalmente le latenze sono simili o leggermente superiori a quelle delle DDR4 per velocità simili. Tuttavia, l’aumento delle velocità di trasferimento compensa questo incremento.

1. Consumo Energetico:

• Le DDR5 operano a una tensione inferiore rispetto alle DDR4. Mentre le DDR4 utilizzano una tensione di 1.2V, le DDR5 riducono questa a 1.1V, contribuendo a migliorare l’efficienza energetica e a ridurre il calore generato.

1. Architettura:

• Le DDR5 includono miglioramenti architettonici significativi, come il supporto a due canali di memoria indipendenti per ogni modulo (2×32-bit bus), rispetto ai singoli 64-bit bus delle DDR4. Questo raddoppia l’efficienza di accesso ai dati.
• Introduzione di ECC (Error Correction Code) su die (integrato nel chip), che migliora l’affidabilità dei dati, particolarmente utile per applicazioni mission-critical.

1. Burst Length:

• La lunghezza del burst per DDR5 è raddoppiata rispetto a DDR4, passando da 8 a 16, il che consente una maggiore efficienza nel trasferimento dei dati.

Vantaggi delle Memorie DDR5

1. Prestazioni:

• Maggiore larghezza di banda per supportare processori e GPU di nuova generazione, migliorando le prestazioni complessive del sistema, specialmente nelle applicazioni ad alta intensità di dati come gaming, rendering 3D e elaborazione video.

1. Efficienza Energetica:

• La riduzione della tensione operativa e l’integrazione di ECC migliorano l’efficienza energetica e l’affidabilità, rendendo DDR5 una scelta eccellente per data center e ambienti enterprise.

1. Scalabilità:

• Capacità di supportare moduli di memoria di maggiore capacità senza aumentare significativamente il consumo energetico o la generazione di calore, facilitando la costruzione di sistemi con grandi quantità di RAM.

Error correcting code

https://www.sciencedirect.com/topics/computer-science/error-correction-code

Chipset AMD 8000

Il chipset AMD serie 8000, parte della nuova generazione di processori Ryzen attesi nel 2024, presenta caratteristiche avanzate e migliorie significative rispetto alle precedenti serie.

Caratteristiche principali:

1. Architettura Zen 5:

• I processori della serie Ryzen 8000 utilizzano l’architettura Zen 5, progettata da zero per migliorare prestazioni e efficienza energetica. Zen 5 è atteso per offrire un aumento significativo delle prestazioni rispetto all’architettura Zen 4 utilizzata nella serie Ryzen 7000.

1. Grafica Integrata RDNA 3.5:

• Questa generazione includerà GPU integrate basate sull’architettura RDNA 3.5, che offre miglioramenti iterativi rispetto alla RDNA 3, garantendo migliori prestazioni grafiche e maggiore efficienza energetica.

1. Processo di Fabbricazione a 3nm:

• I processori saranno fabbricati utilizzando il processo a 3nm di TSMC, che dovrebbe consentire una maggiore densità di transistor e miglioramenti delle prestazioni e dell’efficienza.

1. Socket AM5:

• I nuovi processori Ryzen 8000 continueranno a utilizzare il socket AM5, che garantisce compatibilità con le attuali schede madri e un supporto esteso fino al 2026, rendendo il sistema a prova di futuro.

1. Supporto per DDR5 e PCIe 5.0:

• I chipset associati alla serie 8000, come l’AMD X870 e X870E, supporteranno tecnologie avanzate come PCIe 5.0, DDR5, USB4 e Wi-Fi 7, offrendo così una larghezza di banda elevata e supporto per memoria più veloce e dispositivi di archiviazione.

1. Intelligenza Artificiale:

• L’integrazione di tecnologie di intelligenza artificiale migliorate è prevista grazie all’acquisizione di Xilinx, portando ottimizzazioni AI nei nuovi processori per applicazioni come gaming, content creation e carichi di lavoro professionali.

Questi aggiornamenti posizionano la serie Ryzen 8000 come una scelta potente e versatile per utenti che necessitano di elevate prestazioni in gaming, creazione di contenuti e applicazioni AI (intelligenza artificiale).

Dott. Ing. Marco Franceschini

Marco Franceschini

1. Nome in codice Granite Ridge ↩︎